Telefon trafił do nas po upadku, panel dotykowy nie reagował na dotyk. Wymiana wyświetlacza nic nie pomogła, więc zabraliśmy się za naprawę płyty. Okazało się, że pola lutownicze na górnej płycie są uszkodzone. Po ich odbudowie i zlutowaniu obu połówek w jedną całość, telefon zaczął działać poprawnie. Zachowaliśmy też ważne dla klienta dane.
Naprawa iPhone XR – brak ładowania
Telefon dotarł do nas niewłączający się po podłączeniu nieoryginalnej ładowarki. Obrazowanie termiczne oraz wykonane pomiary napięciowe pomogły nam zlokalizować usterkę – spalony układ ładowania (Hydra). Po jego wymianie telefon włącza się i ładuje poprawnie.
Naprawa iPhone X – brak zasięgu
W dostarczonym przez klienta iPhone X (po upadku) przestał działać zasięg. Dolna płyta była na tyle rozwarstwiona, że naprawa nie wchodziła w grę. Wykonaliśmy swap dolnej płyty, czyli przeszczep modemu, NFC oraz eepromu na inną sprawną płytę. Po zlutowaniu obu płyt w jedna całość wszystko działa jak należy.
Naprawa iPhone 8 – brak wifi
W dostarczonym przez klienta iPhone 8 przestało działać wifi. Wymieniliśmy uszkodzony układ oraz odblokowaliśmy jego adresację w pamięci NAND.
Naprawa iPhone 7 – audio
Brak działania mikrofonu, głośnika czy trybu HF? Jest to najczęstsza usterka występująca w iPhone 7 oraz 7 Plus. Przyczyną uszkodzenia jest błąd produkcyjny płyty głównej, który powoduje występowanie bardzo duzych naprężeń w okolicy kodeka audio. Naprawa polega na odbudowie uszkodzonych linii sygnałowych (zazwyczaj cztery) oraz wlutowaniu układu na nowym spoiwie. Każda taka naprawa objęta jest […]
Naprawa iPhone 7 – wifi
Brak WIFI w iPhone 7? Poradzimy sobie z tym problemem szybko i skutecznie. Naprawa polega na odbudowie uszkodzonych mikropołączeń (pod układem wifi oraz na płycie telefonu) i wlutowaniu go na nowym spoiwie. W przypadku wewnętrznego uszkodzenia modułu wifi, wylutowujemy też pamięć NAND i programujemy ją pod obsługę nowego układu.
Naprawa iPhone 7 – brak zasięgu
iPhone siódmej generacji trafiają do nas bardzo często z objawem braku zasięgu. Jest to powszechnie występujący problem, związany z wadliwie zaprojektowaną płytą główną. Na skutek działania bardzo dużych naprężeń w centralnej części płyty, nawet przy delikatnym upadku, powstają zimne luty pod procesorem basebandu. Naprawa polega odbudowie mikropołączeń pod układem i wlutowaniu go na nowym spoiwie […]